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崗位職責(zé)：
1、編制3D打印工藝標(biāo)準(zhǔn)文件、工藝流程；
2、3D打印工藝參數(shù)設(shè)計、工藝導(dǎo)入，產(chǎn)品性能改進(jìn)；；
3、對接設(shè)計人員，對打印裝備的設(shè)計優(yōu)化提供工藝支持和設(shè)計優(yōu)化建議；
4、分析不良產(chǎn)品的工藝問題，提供可行的解決方案；
5、收集、整理和分析研發(fā)試驗數(shù)據(jù)，編制相關(guān)技術(shù)資料，負(fù)責(zé)資料的歸檔和保存;；
6，學(xué)習(xí)掌握3D打印設(shè)備操作，進(jìn)行3D打印制品性能測試；；
7、合理設(shè)計3D打印測試方案，定性定量分析設(shè)備參數(shù)與產(chǎn)品性能的關(guān)系，形成測試報告。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、材料及3D打印相關(guān)專業(yè)；
2、有創(chuàng)新與改善意識，具備一定的工藝自主改善能力；
3、具備良好的溝通協(xié)同能力，自主性強(qiáng)，執(zhí)行能力強(qiáng)；
4、能夠獨立查閱國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)；
5、熟悉3D打印工藝流程，有3D打印（FDM方向）相關(guān)項目經(jīng)驗優(yōu)先（材料、設(shè)備、生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)等）。
聯(lián)系方式：
電話： 0755-82923396 hr@3dpic.com.cn
崗位職責(zé)：
1、3DP工藝和擴(kuò)散焊工藝開發(fā)，提供滿足客戶需要的量產(chǎn)條件支持。
2、增材制造的制程優(yōu)化，使其更具效率和安定性。
3、增材制造制程和品質(zhì)異常分析-處置管理-結(jié)果確認(rèn)。
4、支持增材設(shè)備、材料功能、性能改善。
5、工藝、裝備、材料、制程控制過程標(biāo)準(zhǔn)化與專利申報。
任職要求：
1、金屬材料本科以上學(xué)歷，研究生優(yōu)先。
2、具3D打印、擴(kuò)散焊工藝知識和經(jīng)驗。
3、具有計劃實驗（如田口、十字相交）的實施能力和經(jīng)驗，以及數(shù)據(jù)統(tǒng)計（SPC）分析能力。
4、具備項目管理、統(tǒng)籌能力。
5、英語4級。
6、性格踏實，溝通交流能力強(qiáng)，具備團(tuán)隊合作意識。
聯(lián)系方式：
電話： 0755-82923396 hr@3dpic.com.cn
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司軟件圖形算法的設(shè)計與實現(xiàn)，包括基礎(chǔ)圖形算法設(shè)計、原型開發(fā)，編碼實施；
2、能夠基于產(chǎn)品規(guī)劃和客戶訴求對ZW3D產(chǎn)品的三維圖形建模能力進(jìn)行改進(jìn)，包括客戶圖形問題分析，圖形案例設(shè)計，圖形算法設(shè)計與實現(xiàn)等。
3、能夠?qū)Ξ?dāng)前國際主流的圖形建模引擎進(jìn)行分析和學(xué)習(xí)，對圖形學(xué)前沿技術(shù)進(jìn)行研究并在工作中進(jìn)行應(yīng)用，具備良好的學(xué)習(xí)及分析能力
4、要求思維縝密，有良好的編碼習(xí)慣，在實現(xiàn)相關(guān)基礎(chǔ)建模算法的基礎(chǔ)上，能夠有效利用面向?qū)ο蠓椒ǎa重用等原則對項目代碼進(jìn)行優(yōu)化，使其有良好的可維護(hù)性和可擴(kuò)展性。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，軟件工程，計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)，機(jī)械工程及自動化，計算數(shù)學(xué)、計算機(jī)圖形學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉或掌握以下專業(yè)知識，包括但不限于: 計算機(jī)圖形學(xué)，微分幾何，計算幾何，B樣條曲線及曲面等
3、熟悉或掌握C/C++編程語言，有過相關(guān)項目經(jīng)驗（包括實習(xí)）者優(yōu)先
4、掌握Windows平臺下各種常用開發(fā)工具及知識；
5、綜合的工作能力要求，包括：良好的產(chǎn)品層面分析及設(shè)計能力，解決復(fù)雜算法問題的堅韌性，良好的問題總結(jié)及陳述能力。
聯(lián)系方式：
電話： 0755-82923396 hr@3dpic.com.cn
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)運(yùn)動控制卡控制軟件架構(gòu)設(shè)計、代碼開發(fā)、板卡測試；
2、負(fù)責(zé)運(yùn)動控制卡軟硬件聯(lián)調(diào)；
3、完成上級領(lǐng)導(dǎo)要求的其他任務(wù)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，精通C/C++程序開發(fā)；
2、熟悉SLM裝備控制系統(tǒng)；
3、8年以上ARM/DSP/FPGA嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗；
4、精通linux、ucos等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺軟件開發(fā)；
5、精通DSP系統(tǒng)架構(gòu)及編程原理，有Tensilica/CEVA等DSP開發(fā)經(jīng)驗；
6、精通FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)，熟悉Xilinx/Altera等主流廠商器件應(yīng)用及相關(guān)設(shè)計流程和開發(fā)工具，具備大規(guī)模邏輯電路設(shè)計、仿真、調(diào)試、測試等經(jīng)驗；
7、3、4、5條要求至少滿足一條；
8、有3年以上運(yùn)動控制板卡開發(fā)經(jīng)驗。
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電話： 0755-82923396 hr@3dpic.com.cn
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)3D打印切片軟件算法開發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)3D打印路徑規(guī)劃軟件算法設(shè)計、優(yōu)化與驗證；
3. 負(fù)責(zé)算法開發(fā)文檔的編寫；
4. 負(fù)責(zé)算法底層數(shù)學(xué)模型設(shè)計、開發(fā)與驗證。
任職要求：
1. 計算機(jī)、數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉C++、C、JAVA等編程語言；
3. 熟悉計算幾何及解析幾何，在CAD相關(guān)算法開發(fā)方面具有扎實的理論基礎(chǔ)，具有實際應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先；
4. 熟悉3D打印工藝，具有3D打印數(shù)據(jù)處理軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 有圖像處理開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
聯(lián)系方式：
電話： 0755-82923396 hr@3dpic.com.cn
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